भारत ने 4,600 करोड़ रुपये की परियोजनाओं के साथ सेमीकंडक्टर उद्योग को बढ़ावा दिया

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) के तहत चार नई सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी, जिनका कुल निवेश 4,600 करोड़ रुपये है। ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में स्थित इन परियोजनाओं के साथ, आईएसएम द्वारा स्वीकृत परियोजनाओं की कुल संख्या 10 हो गई है, जिनका कुल निवेश छह राज्यों में 1.60 लाख करोड़ रुपये है। इनसे 2,034 कुशल रोज़गार और कई अप्रत्यक्ष अवसर सृजित होने की उम्मीद है, जिससे भारत का इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र मज़बूत होगा।

SiCSem, यूके की Clas-SiC वेफर फैब लिमिटेड के सहयोग से, ओडिशा के भुवनेश्वर में भारत की पहली वाणिज्यिक सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर सुविधा स्थापित करेगा, जो सालाना 60,000 वेफर और 96 मिलियन पैकेज्ड यूनिट का उत्पादन करेगी। ये रक्षा, इलेक्ट्रिक वाहनों (ईवी), रेलवे और सौर इन्वर्टर में अनुप्रयोगों का समर्थन करेंगे। 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक. की एक अन्य ओडिशा परियोजना उन्नत पैकेजिंग तकनीक पेश करेगी, जिसके तहत एआई, रक्षा और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए सालाना 69,600 ग्लास पैनल सबस्ट्रेट्स और 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट्स का निर्माण किया जाएगा।

आंध्र प्रदेश में, एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज (एएसआईपी) दक्षिण कोरिया की एपीएसीटी कंपनी लिमिटेड के साथ साझेदारी में एक सेमीकंडक्टर इकाई स्थापित करेगी जो मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए सालाना 9.6 करोड़ यूनिट्स का उत्पादन करेगी। पंजाब में, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (सीडीआईएल) अपनी मोहाली सुविधा का विस्तार करके इलेक्ट्रिक वाहनों, नवीकरणीय ऊर्जा और औद्योगिक उपयोगों के लिए एमओएसएफईटी और आईजीबीटी सहित 15.83 करोड़ उच्च-शक्ति सेमीकंडक्टर उपकरणों का उत्पादन करेगी।

ये पहल “मेक इन इंडिया” के दृष्टिकोण के अनुरूप हैं, चिप उत्पादन में आत्मनिर्भरता को बढ़ावा देंगी और चिप डिज़ाइन में 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्टअप्स को समर्थन देंगी, जिनमें 60,000 से अधिक छात्र प्रशिक्षित होंगे।